配资实操盘 政策扶持力度加强 “科特估”渐成气候 关注半导体、车路云一体化

发布日期：2024-08-05 19:29    点击次数：62

　　虽然本周A股依旧在低迷的成交中逐级走低，上证指数失守3000点岌岌可危，但局部市场热点依旧，特别是以集成电路半导体、车路云一体化和低空经济、数字货币等为主的科技板块逐渐走强。由于政策扶持力度的不断加大，“科特估”表现明显强于大盘。

　　有分析认为，“科特估”一个新名词，它主要指以新质生产力为代表的新一轮科技革命，以及产业转型过程中相关产业的估值体系重塑。从全球科技竞争的态势可以看出，一国前沿科技实力水平决定了国力的强弱，而政策扶持始终是科技产业蓬勃发展的动力。

　　最近，监管层不断发布有关科技产业与融资方面的新政，如《关于资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》等，叠加国家大基金三期于近期正式成立，整个科技产业的景气度正在回升。从A股的市场反应看，国家大基金三期有望掀起的万亿级半导体核心技术产业投资以及全国不断铺开的数千亿级投资的车路云一体化已经受到资金的关注，后市表现值得期待。

　　A

　　半导体

　　关注核心技术突破

　　集成电路半导体产业作为前沿科技的重要方向，具有非常好的成长性，叠加产业周期处于底部回升态势，板块投资关注度有所提升。从产业发展的情况看，由于国际大厂在下游需求旺盛的情况下曝出即将涨价的消息，整个半导体产业的景气度快速回升，全球流动性都在追逐半导体头部企业，英伟达、台积电等股价不断创新高，港股的华虹半导体上半年涨幅也接近50%。

　　从产业链角度分析，半导体设备处于整个产业链上游。有行业人士指出，2023年下半年开始中国半导体设备销售额出现明显回暖，2023年四季度中国半导体设备销售额达121.29亿美元，同比增长90.81%，反映出中国半导体设备需求旺盛。对于半导体设备行业来说，一大看点无疑是国产化率增长加速。华西证券分析师黄瑞连指出，目前半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，而光刻、检测、涂胶显影、掩膜版、离子注入设备等领域国产化率仍低于10%，看好本土设备国产化率快速提升。

　　由于半导体设备细分领域众多，从市场机会角度分析，细分龙头有望在行业周期向上时率先突围。国金证券分析师樊志远表示，内存储厂商的招标和设备下单情况有望得到积极的改善，看好订单弹性较大的中微公司、拓荆科技；随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好其中国产化率较低的中科飞测、芯源微。与此同时，2024年先进制程设备研发与验证导入持续推进，看好国产设备平台公司北方华创。

　　在行业逐渐探出周期性底部后，半导体材料需求也将迎来明显回升。根据权威机构预测，从2023年到2027年期间，整个半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年，半导体材料市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于扩大潜在更大的市场规模。

　　对于全球半导体材料需求回暖的原因，开源证券分析师罗通分析指出，首先主要是受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张；其次，新器件技术升级也将推动材料市场的增长，如3DDRAM和3DNAND的刻蚀层数明显增加，进一步拉动如EPI硅、硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP抛光垫和抛光液等半导体材料的需求。建议投资者关注掩膜版领域的路维光电、清溢光电；CMP材料领域的鼎龙股份、安集科技；电子特气领域的金宏气体、和远气体；光刻胶领域的上海新阳、彤程新材、晶瑞电材；湿电子化学品领域的中巨芯、江化微；靶材领域的江丰电子、有研新材；先进封装材料领域的华海诚科、联瑞新材等。

　　潜力股精选

　　彤程新材（603650)打造新业务增长点

　　公司主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是全球领先的新材料综合服务商，主营业务包括电子材料、汽车轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。民生证券指出，公司多款KrF和I线光刻胶在国内龙头芯片企业及存储大厂验证通过，并将于2024年二季度开始逐渐放量；公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发。目前，ArF光刻胶已经在国内龙头芯片企业量产出货，并将进入逐渐放量阶段，首批ArF光刻胶各项工艺指标均能对标国际光刻胶大厂产品。目前产能可同时供应国内大部分芯片制造商，也能满足国内先进制程光刻胶的需求。此外，公司投建半导体芯片抛光垫生产基地，加码半导体材料布局，产品量产后可为公司提供新的业务增长点。

　　上海新阳（300236)电子化学品龙头

　　公司的主要业务是半导体关键工艺材料的研发、生产、销售和服务。目前，公司已经形成了两大类业务，一类是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备，另一类是环保型、功能性涂料。公司2024年一季度半导体业务实现营业收入2.06亿元，同比增长30.07%，其中核心湿电子化学品量价上行，带动公司销售毛利率同比提升6.63个百分点至40.04%。公司研发费用为4611.4万元，同比增加51.24%，占本期营收比重为15.50%。具体产品开发上，公司积极布局集成电路用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等产品。平安证券指出，公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期推进，2024年下游半导体产业基本面预期逐渐改善、高端电子材料加速推进国产化，业绩有望实现增长。

　　汇成股份（688403）显示驱动芯片先进封测企业

　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造为核心，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是国内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，掌握的凸块制造技术、倒装封装工艺是Chiplet等先进封装技术的基础。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。

　　路维光电（688401）国产掩膜版领先企业

　　公司一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造关键核心技术，广泛应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，覆盖第三代半导体相关产品。在半导体领域，公司的主要客户包括国内某些领先芯片公司及晶方科技、华天科技、通富微电等。国投证券认为，随着新产品产能投建，国产掩膜版渗透率有望提升，预计公司2024年—2026年营业收入分别8.97亿元、11.84亿元、14.92亿元，归母净利润为2.00亿元、2.81亿元、3.61亿元，维持“买入-A”投资评级。

　　B

　　车路云一体化

　　市场规模将持续增长

　　近日，武汉市智能网联新能源汽车“车路云”一体化重大示范项目已获武汉市发展和改革委员会批准，备案金额约170亿元。该项目是继北京市“车路云一体化”项目后，又一百亿级订单。有市场人士分析指出，“车路云一体化”已经成为我国新质生产力提升的重要支撑，交通数字化即将迎来新的变革，未来国内诸多城市或将投入到“车路云一体化”的建设中。

　　从政策角度分析，有关智慧交通建设的利好政策层出不穷。2024年1月，五部委就联合发布《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》，宣布从2024年至2026年开展“车路云一体化”的应用试点。试点内容包括建设智能化路侧基础设施、提升车载终端装配率、建立城市级服务管理平台、开展规模化示范应用、探索高精度地图安全应用、完善标准及测试评价体系、建设跨域身份互认体系、提升道路交通安全保障能力、探索新模式新业态等九个方面，将建成一批架构相同、标准统一、业务互通、安全可靠的城市级应用试点项目。目前已有北京、长春、沈阳、沧州、阳泉、许昌、鄂尔多斯、雄安新区、襄阳、武汉、湖州德清、嘉兴桐乡、福州、苏州、深圳等城市计划或已经申报示范城市，首批试点城市名单有望于6月底公布。

　　华创证券分析师吴鸣远指出，“车路云一体化”涵盖路侧系统、中心系统、车载系统和出行者系统四大部分，其中路侧系统主要由路侧智能基础设施构成，并通过有线网络或者无线网络与中心系统、车载系统、出行者系统进行信息交互。根据北京市经济和信息化局于5月23日发布《车路云一体化路侧智能基础设施建设指南（征求意见稿）》，提到标准部署方案至少包括电警/卡口、鱼眼摄像头、毫米波雷达、边缘计算、路侧通信设备等设施，道路交通流量大、非机动车和行人复杂的路口按需配置激光雷达。根据亿欧智库的预测，至2030年，中国车路协同市场规模有望达到4960亿元，2021年至2030年的复合年均增长率预计为26.64%。

　　随着“车路云一体化”首批试点城市揭晓在即，“车路云一体化”建设将由小范围测试验证阶段正式迈入规模化落地建设阶段，其将进一步加速高阶自动驾驶的普及应用和商业化进程，交通信息化产业发展有望提速。吴鸣远建议投资者关注万集科技、千方科技、经纬恒润、通行宝、金溢科技等。此外，在“车路云一体化”产业链中，东方证券分析师蒯剑还建议投资者关注路端传感器供应商海康威视、大华股份；车端传感器电子零部件厂商，包括舜宇光学科技、韦尔股份、联创电子、长光华芯、欧菲光、思特威等。

　　潜力股精选

　　万集科技（300552)全方位布局车路协同

　　公司围绕“车”和“路”构建泛在感知业务生态，以人工智能、车路协同、数字孪生等共性技术为基础，形成物联网全域融合感知、时空一体化数字底座、跨域资源共享与交换三大核心驱动能力。公司参股的上海雪湖主要从算力方面给公司提供边缘计算的算力支撑，参股的上海济达依靠自主开发的交通仿真软件在车路协同和自动驾驶应用场景方面为公司提供仿真能力的建设。海通证券指出，公司持续加大研发投入，布局智能网联生态，产品矩阵完善，具备较强的竞争力。目前智慧交通和智能网联政策密集出台，产业节奏正在加快。公司有望抓住此次机遇充分获益。公司主要收入来源为专用短程通信产品和动态称重产品，预计在政策快速落地、相关项目不断放量的情况下，公司将充分受益。

　　千方科技（002373)盈利能力持续优化

　　公司在交通领域是“千问伙伴计划”首批唯一交通领域合作伙伴，与阿里云携手推动大模型在交通行业落地应用，发布基于通义千问的重型货车安全管控产品“千方云警”，实现对重点车辆、营运企业、隐患路段的精准化安全管理，并在全国12个省、26个地市成功落地。国投证券指出，在物联网领域，宇视行业大模型“梧桐”以通用大模型+行业场景+训练调优为架构，旨在解决AI在长尾及碎片化场景中的落地问题。当前，梧桐大模型已和智慧城市、智慧交通、教育、零售、体育公共服务等多领域的企业达成生态合作。预计随着AI能力的强化，其一方面将通过内外赋能的方式，提高解决方案技术附加值，促使公司盈利能力持续优化；另一方面将打开公司在交通、工业、物联网等领域的成长空间。

　　通行宝（301339)市场有持续增量

　　公司是全国领先的为高速公路、干线公路以及城市交通等提供智慧交通平台化解决方案的供应商，ETC发行业务方面，公司全国领先，累计发展ETC用户约2400万个，用户覆盖区域已遍布全国30个省市，用户总量位居全国前三。公司加大ETC在其他交通领域的应用，已与安徽、浙江、四川、广东等省份22个汽渡运营平台达成合作意向，已上线6个平台并投入运营。国投证券指出，目前ETC已成为我国收费公路最主要的收费方式，随着全国联网收费机制的不断完善、应用场景的不断拓展、技术水平的不断提高，ETC应用正向着2.0阶段迈进。智慧交通应用场景将更加丰富多元，例如车路协同、自动驾驶等，公司的 ETC 发行业务有望受益于ETC2.0阶段新一轮的OBU更换热潮。

　　海康威视（002415)积极布局车联网

　　公司是国内安防视频监控龙头，控股股东为中电海康集团有限公司，实际控制人为中国电子科技集团有限公司。公司积极探索自主泊车、自动驾驶数据记录系统等，进一步推动AI技术在车辆场景的落地，应对智能网联汽车的发展趋势，在智能座舱和智能驾驶领域进一步拓展业务布局，构建公司在视频、AI、传感器融合领域的优势。公司2023年继续加大研发投入，研发费用为113.93亿元，同比提升16.08%。国元证券指出，公司面向全球用户提供以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务，在技术、产品与解决方案等方面拥有全面优势，持续成长空间广阔。预计公司2024年—2026年的营业收入为980.85亿元、1072.53亿元和1166.64亿元，归母净利润为163.15亿元、185.71亿元和204.85亿元，维持“买入”评级。

　　韦尔股份（603501)增长天花板有望打开

　　公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，产品已经广泛应用于智能手机、平板电脑、网络摄像头、汽车电子等领域。公司拥有先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等，图像传感器业务在2023年已经提升至45.47亿元，较上年同期增长了25.15%。此外，公司5000万像素及以上图像传感器新产品在2023年第三季度顺利实现量产交付，产品结构优化助力公司产品价值量及盈利能力稳步提升。海通证券指出，公司作为全球领先的CIS芯片龙头，汽车CIS业务持续高增长，未来有望构成第二增长曲线，同时平台化布局构造第三曲线，增长天花板有望打开。

采购经理人指数和就业轨迹:虽然采购经理人指数不能始终如一地预测月度就业结果配资实操盘，但澳新银行指出，它们通常追踪就业变化的更广泛趋势。最近就业指数的急剧下降尤其令人担忧，因为它可能预示着就业人数即将出现下滑。